• 光刻胶显影分析设备

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    光刻胶显影分析装置(RDA)

    RDA是测量,分析光刻胶在不同曝光量下的显影速度的装置。

     

    由以下硬件和软件构成

    1.硬件设备

    • 分析单元
    • 显影测量单元
    • 储液桶收纳柜

    2.软件概要

    • 显影速度分析软件「LEAP SET」
    • 显影参数计算软件「DPC」
  • 用途

    1.干涉波形(深度方向显影速度分布的把握)

    2.残膜曲线(显影时间和膜厚变化的关系)

    3.一定显影时间下的Eth(光刻胶敏感度)测量

    4. γ 值计算(曝光量和残膜率的对比度曲线)

    5.tanθ 值计算(曝光量和平均显影速度的对比度曲线)

    6.利用这些功能,可以进行光刻胶的材料开发、清洗、simulation参数的 取得等。

    7.可以测量ADR(树脂的显影速度),对树脂的品质管理有用。

  • 干涉波形

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    残膜曲线图

     

    左图是残膜曲线图。

    横轴是显影时间,纵轴是膜厚。

    1,不同曝光量下显影时的残膜(膜厚)变化曲线

    2,一定显影时间下的残留膜厚

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    Eth(光刻胶敏感度)的测量

    横轴是显影时间,纵轴是曝光量(Eth)。

    用于测量一定显影时间下的Eth值

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    显影速度曲线( γ 值)

    左图是显影速度曲线(曝光量和残膜率的变化关系)

    横轴是曝光量,纵轴是残膜率。

    通过该图表可得到显影对比度γ 值

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    显影速度曲线的( tanθ )

    显影速度曲线(曝光量和显影速度的变化关系)。

    横轴是曝光量,纵轴是平均显影速度。

    通过该图表可得到显影对比度tanθ值。

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    深度方向显影速度分布

    图是深度方向显影速度分布曲线。

    横轴是膜厚,纵轴是显影速度。

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    显影参数的获取

    如左图所示,通过UVES-2000计算出ABC参数,将该参数输入到LEAPSET软件中,则可以计算出显影参数。